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  • 专家团队
所属领域: 全部 装备制造 节能环保 生物医药 新材料 电子信息 农业科技 科技服务 其他
  • 应用生物技术与装备研究所

           研究所结合实际产业需求,以工程化应用为目标,发挥微生物菌种研发及工程化装备设计、生物多肽技术、农业智能装备设计、近红外检测设备及数据平台开发等跨领域的技术沉淀,开展创新研发,致力于解决农业、环保和医药中若干工程化瓶颈环节,实现科研到应用的最后一公里,从而切实的使科技服务于社会进步。

  • 智慧医疗与医药装备研究所

      智慧医疗与医药装备研究所(以下简称"医装所")成立于2016年3月,是清华大学天津高端装备研究院开展院企协同创新、面向医疗与医药智能装备及智慧医疗业态开展资源整合与创新创业的专业众创平台。研究所科研创新与创业孵化的领域包括:中医智能诊疗器械、西医医疗器械、中西医制药装备智能化、智慧医疗与大数据平台、医养健康实训工程、公共卫生医疗政策研究与咨询等。    医装所致力于充分发挥创新专家协同攻关与医养产品集成设计方面的核心优势,释放产学研政资为一体的协同创新效应,促进我国医疗装备的智能化,智慧医疗的一体化,家庭端与医院端的协同化以及中西医因人而宜的循证化,为开展综合诊疗、分级诊疗、社区卫生服务、智慧医疗、精准医疗、健康养生养老等模式创新提供智能数据工具、平台技术与大数据方案。

  • 增材制造技术与工程研究所

          2015年9月,清华大学天津高端装备研究院增材制造技术与工程研究所(以下简称"增材制造所")成立,旨在构建产学研协同创新体系,推动增材制造技术的发展。  所长由清华大学博士生导师林峰教授担任,其带领的科研团队长期从事增材制造(3D打印)装备与技术的开发,开发了电子束选区熔化(EBSM)、低温沉积制造(LDM)和三维细胞受控组装(3DCCA)等增材制造技术与装备。团队目前有教授1名,副教授1名,博士2名,具备本科以上学历的工程师十余人。

  • 地址:天津市东丽区华明高新区弘顺道科创慧谷园区4号楼、5号楼
  • 电话:86-022-2491 5888
  • 传真:86-022-8481 9302
  • 邮政编码:300300
  • 电子邮箱:info@tsinghua-tj.org
  • 备案号:津ICP备17005411号
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